最近，A股集成電路半導體板塊走勢強勁，與美國歷時三年通過《芯片與科學法案》有很大關系。這個法案的核心是要保證美國在集成電路半導體領域的領先優勢，除了給在美國建廠的芯片制造業企業數百億美元的補助，還嚴格限制14納米以下技術輸出。后面這個才是最關鍵的殺手锏，既要保證自己領先，還不準別人追趕。

可以預期，隨著法案的具體實施，對于像中國這樣既是集成電路芯片消費大國、又是數一數二的全產業鏈生產國來說，是一個巨大的考驗。相關數據顯示，2021年，中國消耗的芯片規模約為1865億美元，但自主制造的芯片僅為312億美元，占比僅為16.7%;也就是說，進口芯片額達到了1500億美元左右，接近萬億人民幣。最尷尬的是，在312億美元的規模里，真正的純國產的芯片價值只有123億美元。這從一個側面反映出中國大陸市場的“國產替代”空間廣闊。要知道，芯片需求是按年算的，每年都是2000億美元左右的芯片需求，但我們能“自主可控”的連10%都不到，這也是從上周開始，A股集成電路半導體設備、材料和封測領域集體大漲的原因。

但從另一個角度思考，即便我們奮起直追，但在集成電路半導體領域“卡脖子”的技術是不是真被攻克了?能不能實現彎道超車?可能在很多領域我們還只能“一廂情愿”。比如在整個集成電路半導體中上游，我們只有光刻膠算是在技術上有所突破，還無法真正達產，芯片生產需要超高精密儀器、數控機床、光柵刻畫機、光刻機等半導體生產設備，這些基本掌握在美歐國家手中，芯片架構專利基本上掌握在美日等國家手中。可以說，在集成電路半導體制造領域，我們很多時候是心有余而力不足。

因此，我們在研究“自主可控”的時候，在挖掘市場機會的時候，應該將重點從“追趕”領域轉移到“保持”的領域，甚至領先的領域。比如，我們在移動通信5G、6G領域擁有比較大的領先優勢;再比如，在量子通信、民用核聚變、激光制造、航空航天等領域，我們在全球范圍內是具備相當強競爭力的。比如量子通信，去年美國商務部還發布了一個“實體清單”，對全球27個機構和個人進行貿易禁運，其中包括中國的12個機構，美國商務部的主要理由就是：這些機構的量子科技威脅美國的國家安全。

而最厲害，要算同樣有數萬億市場規模的移動通信市場，特別是在5G專利技術上已經領先的、在6G領域也拿下了40.3%的專利，位居世界第一。目前我們在6G網絡方面的相關專利數占比遠遠高于美國和日本的6G+ 5G專利數的總和。6G全球基本都是同一個起跑線，美國、俄羅斯等甚至想繞過5G直接發展6G，就是因為如果發展5G要交很多專利費。相比集成電路半導體很多專利在別人手上，我們即便有全產業鏈也是空奈何，但在通信設備領域，我們的技術和制造優勢卻是非常明顯的，而且市場空間相當廣闊，這應該成為資本市場新的熱點。

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