內存芯片行業(yè)概念股票有：深科技、九聯(lián)科技、瀾起科技、太極實業(yè)。

太極實業(yè)：2021年第二季度，公司營收約58.38億元，同比增長26.02%;凈利潤約2.7億元，同比增長27.93%;基本每股收益0.1300元。

太極微電子有限公司成立于2013年1月，由公司與科錋友聯(lián)有限公司共同出資組建，注冊資本為1600萬美元，實收資本為1600萬美元，法定代表人為孫鴻偉，住所為，蘇州工業(yè)園區(qū)霞盛路8號，經營范圍為，研究、開發(fā)、封裝、測試生產內存芯片，并提供售后服務。

10月14日太極實業(yè)收盤消息，7日內股價上漲2.65%，今年來漲幅下跌-14.94%，最新報8.3元，漲0.61%，市值為174.81億元。

今日(10月14日)資金凈流出513.5萬元，超大單凈流出200.83萬元，換手率0.55%，成交金額9606.81萬元。

九聯(lián)科技：2021年第二季度顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.75億元，凈利潤2476萬元，每股收益0.0713元，市盈率40.02。

在內存芯片、閃存芯片、DC轉換芯片、WiFi芯片、PCB板、電感、電阻、電容等其他電子元器件方面的采購中均實現(xiàn)了全球范圍內的比選，可以保證公司以快速和低成本的方式取得供應鏈中先進的產品和技術。

10月14日，九聯(lián)科技(688609)5日內股價上漲0.81%，今年來漲幅上漲0.44%，漲2.03%，最新報13.6元/股。

10月14日該股主力凈流入407.89萬元，超大單凈流入190.55萬元，大單凈流入217.34萬元，中單凈流入23.73萬元，散戶凈流出431.61萬元。

深科技：2021年第二季度，公司營收約41.28億元，同比增長13.75%;凈利潤約474.1萬元，同比增長-33.96%;基本每股收益0.0459元。

在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業(yè)領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內為數(shù)不多的能夠實現(xiàn)封裝測試技術自主可控的內資企業(yè)。公司封裝測試產品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產品封測能力，此外QFN、SOP等產品線也在建立中，預計下半年可以建成投產。

10月14日收盤消息，深科技開盤報價15.01元，收盤于14.79元。7日內股價上漲4.94%，總市值為230.81億元。

10月14日消息，深科技資金凈流出788.46萬元，超大單凈流入60.59萬元，換手率0.51%，成交金額1.11億元。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。

關鍵詞： 內存芯片 概念 龍頭股票 有哪些