通富微電(002156)主要從事半導體封測業(yè)務，2016年通過并購AMD蘇州工廠和馬來檳城廠躋身全球前十大封測廠。公司近期的看點主要以下幾點：一是半導體封測產能緊張，公司有望受益于漲價潮;二是深度綁定AMD和聯發(fā)科，AMD高端產品即將量產，產能供不應求;三是主力工廠折舊激進，疊加財務費用降低，明年業(yè)績增長快。

大客戶明年還能增長

公司第一和第二大客戶分別為AMD和聯發(fā)科。AMD擁有先進架構和先進制程，2017年AMD推出ZEN新架構，由于新架構在計算性能和功耗方面均不輸英特爾，面世后迅速搶占市場份額，截止2020年上半年末，桌面CPU市占率從2017年四季度的12%提升至19.2%，移動CPU從7.2%提升至19.9%，服務器CPU從0.8%提升至5.8%。目前AMD主流產品在7nm,5nm新品即將投放，而英特爾的主流制程工藝仍然在10nm，制程優(yōu)勢未來將進一步拉大其競爭優(yōu)勢。

根據彭博的收入指引，2020年-2021年AMD的營收增速約為40%和25%，作為其核心封測廠，通富今年的收入大幅增長已成定局。對于明年的增速，公司曾調研中預計會有20%-30%的增長，也與AMD收入增速預期相匹配。

通富還是聯發(fā)科在國內最大的封測供應商，收入占比約為9%。自5G新周期啟動以來，聯發(fā)科率先發(fā)布了多款手機基帶芯片、5G SoC天璣系列芯片，先發(fā)優(yōu)勢明顯，2020年9月營收創(chuàng)出單月歷史新高，前10個月營收累計同比增長26%。從市占率看，2020年上半年聯發(fā)科的手機芯片市占率達到26%，雖然小幅落后第一的高通(約29%)，不過二季度單季出貨量已經超越高通，位居第一。

聯發(fā)科未來的增長令人期待：一方面公司與小米有深度合作關系，華為受到制裁后，小米成為國產手機市場最大的受益者，另一方面，海思在手機芯片中排名第三位，這部分替代需求也有部分會涌向聯發(fā)科，目前在中低端產品中，華為和榮耀已經有6類中低端機型搭載聯發(fā)科的天璣產品。未來隨著聯發(fā)科5G產品出貨量增長和國內5G手機市場滲透率提升，公司有望同步受益。

另外，隨著最近三年國內信創(chuàng)自主可控加速推進，國產CPU儼然成為公司第三個大客戶，包括龍芯、飛騰和海光等國內重要CPU廠都被公司收入囊中。今年國產CPU業(yè)務規(guī)模相比去年預計翻4-5倍，對應收入規(guī)模在8000萬到1億美金，明年預計還能再翻一番。

折舊方法激進藏利潤

公司在機器設備方面采取較為激進的折舊方式，蘇州工廠和馬來檳城廠(兩大主力廠收入占比超5成)的機器設備折舊年限為2-5年，折舊成本占主營成本接近20%，而長電科技則是5-12年，華天科技是3-10年，兩者的折舊成本占比在15%左右，相比之下通富的折舊成本占比顯著高于另外兩家。由于兩大主力廠是2016年開始計提折舊，最晚在今年年底全部計提完畢，折舊壓力釋放將有利于2021年盈利水平提升。預計2021年因折舊高峰度過將釋放約2億元的利潤增量。

另外，公司最近完成定增，其中約10.2億元的資金將用于償還銀行貸款和此前擴產所借款項，預計可減少約5000萬元的財務費用，二者合計接近前三季度業(yè)績規(guī)模。16家券商預計公司明年的凈利潤平均規(guī)模在7億元附近，2022年將達到9億元。

主力廠產能飽和

受益5G產品對元器件需求增加、汽車電子需求旺盛及疫情后產業(yè)鏈補庫存的拉動，半導體產業(yè)鏈四季度以來高景氣度延續(xù)，臺積電、中芯國際以及聯電等晶圓代工廠產能全面飽和，下游封測環(huán)節(jié)也出現產銷兩旺情形。全球第一大封測廠日月光因產能飽和，產品率先提價5%-10%，作為封測龍頭主動調漲價格，結合行業(yè)產能供給情況，或將帶動封測環(huán)節(jié)漲價風潮。

從產能來看，公司前三季度產能提高明顯，經營數據頗為出色。實際上四季度的情況會更加飽滿一些，蘇州廠和馬來檳城廠產能利用率基本打滿，崇川廠和合肥廠產能利用率95%以上，南通廠目前約85%，這樣的產能利用率都是比較高的數值，已經有緊張的跡象，后續(xù)不排除有提價可能。

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