中興Grand S II評測 搭載驍龍801處理器
一、電池要倒著放 中興Grand S II賞析
4月1日，中興發布了最新旗艦Grand S II，中文名“天機”。其實該機早在1月份的CES 2014上就已亮過相，此次進行升級后正式到來。該機支持5模17頻(包含雙4G制式)，號稱全球最快的4G智能手機。
作為最新旗艦，該機擁有標準版和尊享版兩種配置，差別有兩點：存儲和后殼。前者存儲搭配為2GB內存+16GB機身存儲，后殼為塑料材質;后者存儲搭配為3GB內存+32GB機身存儲，后殼為皮革材質。
其他配置方面，均配備了5.5寸1080P屏幕，搭載驍龍801(MSM8974AB)處理器，攝像頭組合為前置200萬+后置1300萬像素，電池容量為3100mAh，采用可拆卸設計，并運行Android 4.3系統。
作為旗艦機型，Grand S II售價標準版只有1699元(尊享版2499元)，很明顯是針對小米3、榮耀X1等國產性價比非常高的旗艦機。而且官方稱將敞開供應，讓人不能不對其審視一二：
可以看到，在聽筒、攝像頭、傳感器之外，中興沒忘了把自己大大的“Logo”放在機身最顯眼的地方。雖然金屬材質看起來不錯，但筆者認為這種設計有些不夠精簡。
背部1300萬攝像頭為圓形，幾乎與后殼是平齊的，只是在金屬圈的外圍有稍微的外凸。
揚聲器咋跑到上面去了?等下咱打開后殼就知道了。
Grand S II通體采用塑料材質，不過通過拉絲工藝帶來了一定的金屬效果。
整個后殼給人簡潔大方的感覺，手感上略有滑膩，但并不易留下指紋。同時，微微隆起的后殼和圓滑過度帶來了不錯手感。
說到這里，還真想試試那個皮革后殼的是啥手感，真皮的哦，Note 3一邊玩玩去。
電源鍵和音量調節鍵均位于機身右側，電源鍵鍵程有些短，不過觸感都非常清脆。
全金屬邊框絲毫沒有斷開，與機身結合的非常緊密。另外，邊框也沒有將面板完全包住，四周都能看到裸露在外的白色面板。
Micro USB接口采用鋼板加固設計
有意思的是，天機的電池是倒著放的，同時Micro SIM卡和Micro SD卡也均設計在機身下部。
揚聲器就是這么跑到上面去的。
電池采用可拆卸設計，容量為3100mAh。
中興Grand S II采用單卡設計，支持5模17頻(包含雙4G制式)，基本上可以安裝任何Micro SIM卡了。
責任編輯：hnmd004
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